ieee001 发表于 2011-3-24 15:25:50

[2011-4-30]第一届多功能材料与结构工程国际会议(EI期刊出版)

本帖最后由 ieee001 于 2011-3-28 16:54 编辑

2011 International Conference on Multi-functional Materials and Structures Engineering (ICMMSE 2011) 第一届多功能材料与结构工程国际学术会议
http://www.etp-conference.org/ICMMSE2011/index.htm
June 11-12, 2011, Suzhou, China
All ICMMSE 2011 Accepted Papers will be published by Advanced Materials Research, ISSN: 1022-6680, which will be Indexed by Elsevier: SCOPUS www.scopus.com and Ei Compendex (CPX) www.ei.org/. Cambridge Scientific Abstracts (CSA) www.csa.com, Chemical Abstracts (CA) www.cas.org, Google and Google Scholar google.com, ISI (ISTP) www.isinet.com, Institution of Electrical Engineers (IEE) www.iee.org, etc.
ICMMSE 2011将于2011年6月11-12日日在中国苏州召开。会议论文集将由瑞士TTP出版社http://www.ttp.net/旗下国际期刊Advanced Materials Research（国际刊号ISSN: 1022-6680）出版。所有录用的论文将被EI Compendex、ISTP以及其他检索机构检索。AMR期刊所有论文都被EI检索，并且基本都在会后1-6个月以内被EI检索。

2010年12月27日召开的2010 International Conference on Materials Science and Technology 在2011年2月份全部被EI核心收录，详情请见附件。
2010年12月11日召开的2010 International Conference on Materials Science and Engineering Science 在2011年2月份全部被EI核心收录，详情请见附件。


重要日期：2011年4月30日                           论文投稿截止日期
2011年4月30日-5月10日            录用通知发送日期(超过此日期，作者若未能收到审稿结论，请电话或邮件联系)
2011年5月10日                           终稿提交日期
2011年6月11-12日                     会议召开日期
每篇论文全部费用：
标准价格：                           2600人民币(6页内)
学生或IEEE会员：               2400人民币(6页内)
同一作者第二篇论文：          1800人民币(6页内)
以上费用包含了论文出版，印刷，检索等全部费用作者参会只需要自理路费以及住宿，组委会提供与会期间餐费
作者如果无法参会，我们将会后免费快递论文集，发票和邀请函等相关资料，不会影响论文出版和检索。

ICMMSE2011欢迎但不限于以下主题论文投稿，投稿要求稿件未曾公开发表。已经发表过的论文必须修改扩充至少30%内容。投稿阶段可以投稿中文论文，但是终稿必须为全英文稿件)
Advanced Composites and their Applications;
Bio-sensors and Bio-actuators;
Bio-materials and Biomimetic;
Characterisation and Assessment;
Damage Identification and Properties/ Integrity;
Intelligent Processing of Materials and Structures;
Modelling and Analysis;
Nano-materials, -sensors and -actuators;
Non-destructive Evaluation Technology;
Ocean Engineering Materials;
Optical Sensor Technology;
Structural Health Monitoring;
System Integration;
Smart Materials and Structures;
Tribology (Surface Engineering);论文模板：http://www.etp-conference.org/ICMMSE2011/NEW_AuthorInstructions.rtf
会议网站: http://www.etp-conference.org/ICMMSE2011/index.htm
投稿系统： https://www.easychair.org/conferences/?conf=icmmse2011Email: ICMMSE2011@163.com
Tel: +86 18971065808   Dr. LEE

ieee001 发表于 2011-3-25 09:19:11

所有录用的论文将被EI Compendex、ISTP以及其他检索机构检索。
AMR期刊所有论文都被EI检索，并且基本都在会后1-6个月以内被EI检索。

ieee001 发表于 2011-3-26 19:25:49

每篇论文全部费用：
标准价格：                           2600人民币(6页内)
学生或IEEE会员：               2400人民币(6页内)
同一作者第二篇论文：          1800人民币(6页内)

ieee001 发表于 2011-3-28 16:54:55

所有录用的论文将被EI Compendex、ISTP以及其他检索机构检索。
AMR期刊所有论文都被EI检索，并且基本都在会后1-6个月以内被EI检索。

ieee001 发表于 2011-3-29 13:43:31

ICMMSE2011欢迎但不限于以下主题论文投稿，投稿要求稿件未曾公开发表。已经发表过的论文必须修改扩充至少30%内容。投稿阶段可以投稿中文论文，但是终稿必须为全英文稿件)
Advanced Composites and their Applications;
Bio-sensors and Bio-actuators;
Bio-materials and Biomimetic;
Characterisation and Assessment;
Damage Identification and Properties/ Integrity;
Intelligent Processing of Materials and Structures;
Modelling and Analysis;
Nano-materials, -sensors and -actuators;
Non-destructive Evaluation Technology;
Ocean Engineering Materials;
Optical Sensor Technology;
Structural Health Monitoring;
System Integration;
Smart Materials and Structures;
Tribology (Surface Engineering);

ieee001 发表于 2011-3-29 19:47:26

ICMMSE2011欢迎但不限于以下主题论文投稿，投稿要求稿件未曾公开发表。已经发表过的论文必须修改扩充至少30%内容。投稿阶段可以投稿中文论文，但是终稿必须为全英文稿件)

ieee001 发表于 2011-3-30 17:51:42

ICMMSE2011欢迎但不限于以下主题论文投稿，投稿要求稿件未曾公开发表。
已经发表过的论文必须修改扩充至少30%内容。投稿阶段可以投稿中文论文，但是终稿必须为全英文稿件)
Email: ICMMSE2011@163.com
Tel: +86 18971065808   Dr. LEE

ieee001 发表于 2011-3-31 19:54:47


ICMMSE 2011将于2011年6月11-12日日在中国苏州召开。
会议论文集将由瑞士TTP出版社旗下国际期刊Advanced Materials Research（国际刊号ISSN: 1022-6680）出版。
Email: ICMMSE2011@163.com
Tel: +86 18971065808   Dr. LEE

icmmse 发表于 2011-4-2 16:47:54

2010年12月27日召开的2010 International Conference on Materials Science and Technology 在2011年2月份全部被EI核心收录，详情请见附件。
2010年12月11日召开的2010 International Conference on Materials Science and Engineering Science 在2011年2月份全部被EI核心收录，详情请见附件。
Email: ICMMSE2011@163.com
Tel: +86 18971065808   Dr. LEE

icmmse 发表于 2011-4-4 20:29:59

重要日期：
2011年4月30日                           论文投稿截止日期
2011年4月30日-5月10日            录用通知发送日期(超过此日期，作者若未能收到审稿结论，请电话或邮件联系)
2011年5月10日                           终稿提交日期
2011年6月11-12日                     会议召开日期
Email: ICMMSE2011@163.com
Tel: +86 18971065808   Dr. LEE

icmmse 发表于 2011-4-5 22:50:33

请问我们的论文注册成功后，什么时候都够被检索呢？

ieee001 发表于 2011-4-8 16:25:59

2011 International Conference on Multi-functional Materials and Structures Engineering
第一届多功能材料与结构工程国际学术会议
投稿火热进行中。。。。。
Email: ICMMSE2011@163.com
Tel: +86 18971065808   Dr. LEE

ieee001 发表于 2011-4-11 21:04:37

请问我们不能到会，会不会对论文的发表有影响？

ieee001 发表于 2011-4-12 19:20:06

你好，作者如果无法参会，我们将会后免费快递论文集，发 票和邀请函等相关资料，不会影响论文出版和检索。

ieee001 发表于 2011-4-17 19:58:35

2011年4月30日 论文投稿截止日期
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