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高频线路板布线设计规则

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发表于 2018-6-11 17:06:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
高频线路板布线设计规则
高频电路往往集成度较高,布线密度大,容易造成干扰,因此为提高PCB板的可靠性,降低干扰在进行布线设计时,就需要考虑以下几个方面:
  1、过孔数量越少越好。
  2、走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好。
  3、走线必须按照45度角拐弯,这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
  4、层间布线方向应该取垂直方向,就是顶层为水平方向,底层为垂直方向,这样可以减少信号间的干扰。
  5、各类高频信号走线尽量不要形成环路,若无法避免则应使环路面积尽量小。
  6、增加接地的覆铜可以减小信号间的干扰。
  7、利用中间内层平面作为电源和地线层,可以起到屏蔽的作用,并且能降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。
  8、对重要的信号线进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其他信号。
  9、去耦电容。在集成电路的电源段跨接去耦电容。有pcb设计的朋友可以一起加Q探讨Q800058675

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