本帖最后由 北京青翼科技 于 2017-11-27 15:12 编辑
技术指标 板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I; 背板互联接口: 1.X8 GTX互联,支持多种传输协议; 2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane; 3.支持2路SRIOx4@5Gbps/lane; FMC接口指标: 1.标准FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范; 2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线; 3.支持80对LVDS信号; 4.支持IIC总线接口; 5.+3.3V/+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W; 6.独立的VIO_B_M2C供电(可由子卡提供); 动态存储性能: 1.存储带宽:64位,DDR3 SDRAM,800MHz工作时钟; 2.存储容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM; 其它接口性能: 1. 8路LVTTL GPIO接口; 2.1路RS485/RS422/RS232可编程接口; 3.板载1个BPIFlash用于FPGA的加载; 软件支持 1.可选集成板级软件开发包(BSP): 2.FPGA底层接口驱动; 3.背板互联接口开发:SRIO或者PCIe驱动; 4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成: 应用范围 1.雷达与中频信号处理; 2.软件无线电验证平台 3. 图形与图像处理验证平台;
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