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我的文集

  • 半导体制作工艺过程中为何要利用光刻模拟软件?

    2006-04-22 18:49:22   /   兼职发布

    半导体制作工艺过程中，光刻工艺是一个非常重要的工序。利用光刻模拟软件具有以下优势：1） 加快工艺发展速度最大限度提高半导体制造商对现有曝光机的利用率实现对光刻工艺战略的快速定义并认证，从而缩短进入市场的时间2） 缩短量产化进程对光刻结果提供可靠的预测能够对光刻过程，结构设计及掩模进行校正3） 提高生产率和增加收益减少暇疵提高效益缩小IC设计与成品之间的差距欲知详情，请查看我的blog哦我的blog：http://spaces.msn.com/shuggad/PersonalSpace.aspx?_c02_owner=1

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  • 提供给大家IC行业新信息

    2006-04-22 18:41:04   /   兼职发布

    最新消息，韩国公司 Technology And Science Enabler (TSE)生产出最新产品IC 成品测试界面接口板（Hifix）,.Change Kit 以及Socket，震惊韩国IC行业 。其中主要产品类型主要有： iTIS (HIFIX) Interface Board, Change Kit, Socket, Probe Card PCB;其中Hifix适用的ATE平台有:1ＤＤＲ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ2Ｆｌａｓｈ　Ｓｏｔｌｕｔｉｏｎ此外，还有高性能的BGA Socket产品（C1 Socket）TSE Hifix的特点：1性价比高：ＴＳＥ　Hifix的性能质量高，在众多IDM厂商的大生产中得到很好的印证；2.

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  • 中国更需要高精度的薄膜量测

    2006-04-22 18:30:21   /   兼职发布

    在OLED, LCD, 半导体行业和光电行业等行业中，薄膜测量是检验产品质量的高科技手段之一。据我了解美国SCI 公司最新开发并研究出了世界顶级高精度薄膜光学测量仪器FilmTek系列产品。它的主要性能简单的说就是可测参数比一般薄膜量测多，并且安全可*，容易装配，在现有的设备上可自由添加这种配置，方便更新。其中它得可测参数有：1）单层或多层薄膜(可达50层)，厚度 （

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